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宏微科技2009年新品發(fā)布暨應用研討會
伴隨著2009年第十四屆北京·埃森焊接與切割展覽會在上海新國際博覽中心的順利召開，江蘇宏微科技有限公司于2009年6月5號在龍城常州成功舉辦了“宏微科技DuTo FRED和RIBBON IGBT系列新品發(fā)布暨應用研討會”。?
江蘇宏微科技總經(jīng)理趙善麒博士發(fā)表了熱情洋溢的歡迎詞。隨后，他向各位專家簡要介紹了公司概況：江蘇宏微科技是由一批長期在國內(nèi)外從事電力電子產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)、具有多種專項技術(shù)的科技專家組建的高科技企業(yè)。企業(yè)的宗旨是為國內(nèi)外用戶提供綠色高效節(jié)能電子產(chǎn)品，并提供電力電子系統(tǒng)的解決方案。目前在產(chǎn)品生產(chǎn)方面，設(shè)有芯片、模塊和電源三個事業(yè)部，并擁有從測試分析，到可靠性試驗和失效分析實驗的全流程質(zhì)量保證體系。趙總形象地比喻說：“宏微是在納微米級上鬧革命，宏圖之志，成于細微，宏微一定用自己的實際行動回報各位的期待！”?
接著，發(fā)布會的兩個主角——DuTo FRED和RIBBON IGBT閃亮登場，公司兩位副總對它們進行了隆重推薦。?
公司副總經(jīng)理劉利峰先生向與會專家介紹了宏微科技新品DuTo FRED系列產(chǎn)品，其采用了宏微科技自己的FRED芯片，分單管和模塊兩類。劉總強調(diào)，這款產(chǎn)品充分體現(xiàn)了宏微科技快恢復二極管既“快”又“軟”的特性。其和國外同類先進產(chǎn)品相比，具有明顯的優(yōu)勢：反向耐壓更高；正向壓降更低，導通損耗小；反向恢復時間更快，開關(guān)損耗低；可靠性更高……?
公司副總經(jīng)理王曉寶先生介紹了另一款新品——RIBBON IGBT。這是新材料、新工藝和新設(shè)備的技術(shù)結(jié)晶：大電流、高頻率的IGBT模塊。雖然其采用的“鋁帶鍵合技術(shù)”已是非常成熟的技術(shù)，但由宏微科技與美國OE公司聯(lián)合將此技術(shù)用于工業(yè)領(lǐng)域卻是首創(chuàng)。王總認為，RIBBON IGBT具有優(yōu)良的導電性能、芯片表面接觸良好，具有很高的熱疲勞能力，很強的電流沖擊能力，較低的寄生電感以及很好的抗振動能力，是電焊機行業(yè)客戶的最佳選擇！?
隨后，公司品保部經(jīng)理劉清軍先生展示了宏微完善的質(zhì)量保證體系，他重點介紹了設(shè)計開發(fā)程序、質(zhì)量控制流程以及失效分析流程，使與會者再次深刻理解了“宏圖之志，成于細微”的真正內(nèi)涵。?
最后，與會專家就使用宏微產(chǎn)品的情況以及對宏微未來發(fā)展踴躍發(fā)言，字里行間充滿由衷的肯定和期待。趙總及宏微團隊進行了一一解答，并再次表達了感激之情。 ?
會議結(jié)束后，宏微還組織各位專家參觀了公司總部，先進的廠房、設(shè)備以及完善的質(zhì)量保證體系再次加深了大家的直觀印象。 ?
正如宏微在其發(fā)布會的內(nèi)容中所表達的：今天，我們中國人有了自己的FRED芯片和模塊，我們不再受制于人！明天，我們一定會有自己的IGBT芯片和用自己芯片生產(chǎn)的IGBT模塊，中國人不會永遠受制于人！?
相信這個日子已不遠，期待著早點到來。